3月18日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技与安谋科技达成战略合作伙伴关系。未来双方将在 ADAS ( 高级驾驶辅助系统 ) 、自动驾驶等领域展开深度合作，基于安谋科技自主XPU架构，结合芯驰科技的车规芯片定义、设计及研发能力，打造基于下一代汽车电子电气架构的产品，或助力中国汽车产业智能化发展。
芯驰科技CEO仇雨菁表示：“安谋科技对于智能汽车市场的需求和挑战有着深刻的理解，其布局的高算力XPU IP与芯驰的芯片产品需求高度契合。我们希望通过长期的深入合作，提供更多优秀的应用场景解决方案，满足汽车厂商对未来芯片的差异化需求。”
官方资料显示，芯驰科技产品规划覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高性能MCU四大业务范围。目前，芯驰科技已针对前三大业务场景发布9系列高性能SoC，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。
此外，芯驰科技还与超过200家生态合作伙伴合作，包括操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面，共同赋能整车厂商。值得注意的是，芯驰科技称即将发布ASIL D级别的高性能、高可靠车规MCU芯片，覆盖车身、底盘、动力等更为广泛的应用场景。
