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英飞凌推新型车身应用的微型芯片

发布日期:2012-06-08 来源:中国汽车报 浏览次数:2324
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日推出第二代嵌入式功率器件(ePower)。全新TLE983x片上系统(SoC)产品系列将一颗功能强大的8位单片机与LIN收发器及相关外设集成到一颗芯片上,以满足对空间和成本都很敏感的车身应用的需求。这款新器件经专门设计,以适用于各式各样的LIN伺服电机控制应用,包括:车窗升降、雨刷、天窗、...

可提供采用VQFN-48封装、工作电压范围为3.0V至27V(最高40V)的全新TLE983x器件的工程样品。产品系列包括搭载容量为36kB、48kB和64kB的Flash以及集成式运算放大器和PN MOSFET驱动器的型号。英飞凌及众多第三方厂商对TLE983x产品系列给予鼎力支持,为之提供完整的开发工具链,包括评估板、IDE、编译器、调试器以及英飞凌免费提供的用于自动生成代码的开发环境DAVE (数字应用虚拟工程师)等。

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